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产业链的高度分工,的确是降低了自研芯片的门槛。一个明显的例子就是众多AI创业厂商都纷纷推出了自研芯片产品,满足某个特定场景的需求。

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不过,Sumit Sadana认为2019年产业资本支出的力道缩减,投资额较2018年要低,而需求端只是短期影响因素,预计在2019年中市场需求可望好转,现在已看到部分客户的库存正在逐渐改善,尤其是云端客户,预计库存正常化将会在2019财年中期完成调整,期待2019下半年市场需求开始好转。

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虽然目前DRAM市场供应过剩,但美光认为台湾无尘室的扩建是必须进行的扩产计划。因为DRAM转移到新制程的节点时,就会需要更好的精密设备、更复杂的工艺技术,这需要投入更多的资金来新建产线和投入研发,以保证新技术的顺利过渡。

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对此,新华三首席执行官于英涛的观点是,新华三将本着高技术、高标准的原则,在继续采用全球技术领先的商用芯片合作伙伴解决方案的同时,按需融入自主创新的解决方案配套芯片,形成优势互补,在为新华三带来更大的行业领先优势。

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