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更新时间：2025-05-23 10:33:26 ip归属地：白银，天气：多云，温度：6-20 浏览次数:108 公司名称： 诚信回收库存电子(白银分公司)
| 产品参数 | |
|---|---|
| 产品价格 | 379 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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中国是一个电子产品消费大国，大约占据30%左右的需求市场，然而中国核心芯片主要依赖于进口，尤其在存储芯片领域。随着 政策的支持，除了国科，也越来越多的芯片设计公司前赴后继的踏上自主技术创新的征途。
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